《2026年施政報告》提出「建設國際創科中心」，《2026-27財政預算案》首次將 RISC-V 列為香港重點投入的芯片底層技術。HKRVA 把這項使命轉化為落地區——八個開源架構真正對接公共與產業需求的應用場景。
2025年11月於香港發布，通過英特爾客戶參考系統（CRB）驗證；從簽約到首顆芯片點亮僅 16 個月。
集安全、控制與通信於一體的 RISC-V 計量 SoC。2026年起落地香港，服務中華煤氣逾 200 萬用戶的智慧燃氣、智慧廚房與智能家居。
AI 伺服器、邊緣計算與數據中心能效管理都需要開放、可驗證的芯片。全球數據中心管理芯片年出貨約 1600萬 顆，預計 2030 年增至 3000–4000萬 顆（Omdia）。
智慧燃氣/水錶與電網邊緣節點需要安全、低成本的連接芯片。「港華芯」內地累計出貨 385萬 顆；2026 年起落地香港、服務 200萬+ 用戶。施政報告承諾五年更換/修復 350 公里高齡水管。
「AI 城市大腦」連結工务、環境、交通、應急大數據；1823 服務導入 AI 分流；公共屋邨管理與無人機應急防罪需要可信邊緣算力。
無人機與自動駕駛需要飛控與邊緣 AI。施政報告目標 2028 年起逐步落實智能低空交通管理系統，並加速自動駕駛無人化商業化。
機器人控制 SoC 與即時推理。聯合國工發組織（UNIDO）全球先進製造卓越中心（亞太首個，落戶香港）聚焦 AI+製造與機械人；預算案推動具身智能生態圈。
安老終端、健康監測與輔助器具。施政報告預留 1 億元「安老科技推廣計劃」，加快本地產品完善並惠及市民。
代幣化資產、數字貿易與機密計算需要可信硬件與安全單元——開放、可審計的芯片在此更能贏得監管信任。
星載處理器、低軌通信基帶與 6G 邊緣節點。施政報告新一輪航天科技特別項目徵集，並擴展低軌衛星通訊基建、推動 6G。
